中芯集成-U申请用于晶圆样品断面裂片的治具专利，能够保证数据测量的准确性
金融界2023年11月29日消息，据国家知识产权局公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司申请一项名为“用于晶圆样品断面裂片的治具及利用该治具的裂片方法”，公开号CN117133680A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本发明涉及用于晶圆样品断面裂片的治具及利用该治具的裂片方法，治具包括底板、直角校准尺、切割线参照尺以及夹板，底板的顶面为平面且底板具有水平基准边，直角校准尺由两个直角三角尺构成，两个直角三角尺的斜边互为垂直形成直角，外形轮廓为矩形的晶圆样品放置在该直角处并用夹板夹持住，晶圆样品的直角边框分别平行于由斜边构成的直角边，切割线参照尺具有作为切割参照线的直线边，直线边与水平基准边垂直，切割线参照尺覆盖住一部分夹板及一部分晶圆样品。本发明的治具可根据晶圆样品内部晶格走向来调整校准所获得的断面与晶格走向形成的夹角大小，利用该治具划出裂纹后裂片，无需对断面进行研磨校准，能够保证数据测量的准确性。
本文源自：金融界
作者：情报员
Tags: 专利
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