西部“芯”潮澎湃“成渝西”领先

　　本报记者 周雪松

　　人工智能日益发达的今天，从手机到汽车，再到各种智能设备，都离不开芯片的支持。

　　仲量联行最新一份研究报告显示，以成都、重庆和西安为代表的西部“芯”潮澎湃，相关产业园异军突起。

　　接受中国经济时报记者采访的专家表示，依赖人才、资本、科研等优势，成都、重庆、西安均已搭建相对完整且各具特征的集成电路产业生态。未来，“成渝西”三城将结合现有产业集群发展基础与各自的竞争优势持续强链、补链，向不同的产业链环节发力，以强化产业链上下游的协同发展效应。

　　成渝各有优势

　　“长期看，我看好国产芯片发展，但短期，我认为应该有更多耐心。”浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任、研究员盘和林在接受中国经济时报记者采访时表示，国外很多芯片关键领域技术型企业都经历了10年乃至数十年“冷板凳”，中国芯片企业也需要几年“冷板凳”的耐心才能突破。

　　中赫集团副总裁、工体元宇宙GT?Verse创始人葛颀在接受中国经济时报记者采访时表示，国产芯片发展是一个长期的事情，考虑到国内巨大的市场和产业生态长期看好，但要解决的问题很多，不是一件容易的事情，急功近利难出好成绩。

　　不过值得关注的是，凭借丰富的土地、电力、煤炭（工业硅还原剂）以及硅石资源优势，我国西部在芯片相关产业领域已然占据重要地位。2021年我国工业硅前三大产区依次是新疆（127万吨）、云南（52万吨）、四川（49万吨），三省份合计供应量接近全国产量八成。2022年，华西地区生产了全国超过四分之一的集成电路，并有四个省份位列产量前十名，甘肃省更是高居全国第二，封装测试巨头华天科技以及天光集成电路厂构成产出主力军。另外，宁夏“银川隆基硅”也已成为世界最大的单晶硅棒生产基地。我国西部已然成为全国集成电路产业链的要塞；于全球而言，也是半导体材料“硅片”的主要供应基地。

　　然而，甘肃、宁夏、云南等省区虽已取得显著产业规模优势，其位置多处于低附加值的生产环节，且链条结构仍相对单一，诸多城市产业集群尚未形成一套“原料/设备-设计-制造-封测-应用”的完备产业链条。

　　仲量联行相关分析人士告诉记者，相比之下，成都、重庆和西安的相关产业发展较好，以成都为例，集成电路产业发展态势良好，已经形成了较为完整的产业体系，汇集了新华三半导体、国微等IC设计龙头企业，以及海光集团等全产业链巨头。根据仲量联行《成都产业办公楼白皮书》报告显示，截至今年第二季度，成都集成电路中游相关企业达239家。成都IC设计发展迅速，2022年成都IC设计业销售收入同比增长55%，增速位居全国第二。除IC设计之外，成都的封装测试领域也有着强大的优势：国际知名企业英特尔在成都建立了其全球最大的封装测试基地，并联动奕斯伟等10余家国内外封测企业建成中西部规模最大的封装测试基地之一。

　　区别于成都，重庆则是我国集成电路生产力布局的重点承载区域，在晶圆制造环节的优势较为明显。重庆的功率半导体晶圆产能位居全国前列，拥有万国半导体、华润微电子等晶圆制造龙头企业。同时，重庆也已建成国内首条12英寸电源管理芯片晶圆线，并发布了国内首款硅基集成工艺包，进一步助力其晶圆制造技术的发展。

　　西安不容小觑

　　西安的集成电路科研属性突出。从西安微电子研究所1965年研制出我国第一台航天专用微计算机起，西安已拥有半导体及集成电路七七一所等相关科研机构20余家，西北工业大学等相关重点学历教育机构6所，是我国重要的集成电路人才的培养和输出基地。依托于丰富的科教与研究资源以及充沛的人才储备，西安已吸引超过200家相关企业落户，包括英特尔、三星、荣达等国际半导体链主企业以及华为、中兴、华天、奕斯伟等国内链主企业。

　　从产业链角度看，西安在中上游则具备相对明显的优势。目前，西安已聚集中兴克瑞斯、华为、紫光国芯等IC设计企业120余家，全国甚至全球重要的IC设计企业在西安都有布局，最高的IC设计水平已精确到7nm。而在产业链上游，西安也孕育了隆基等本土半导体巨头。晶圆制造方面，西安共有相关企业8家，其中西安三星在全国晶圆制造业中规模最大。在中下游的封测环节，西安也有华天、华羿等知名企业的布局。基于科教优势及链主引领作用，西安已形成了较完备的产业链，且链条价值高位特征明显。

　　产业如何补短板

　　近年来，我国新能源汽车和智能汽车产业逐渐崛起，高端芯片的问题引发担忧。“汽车芯片的问题就是芯片产业链的问题，最难突破的还是汽车芯片制造。”地平线相关人士对中国经济时报记者表示。

　　实际上，和国际领先企业相比，目前国内芯片企业整体发展水平还存在不少差距和“卡脖子”问题。上述人士告诉记者，智能驾驶芯片现在还好（因为大家都在齐步发展），卡得最狠的是高端MCU芯片,MCU作为汽车从电动化向智能化发展的关键芯片，其应用领域也越来越丰富，平均一辆车上会用到100颗左右的MCU，我国车用MCU市场总量约为20亿颗，市场规模高达数百亿元，被用于底盘控制、车身控制的MCU由于与车辆安全强相关，国产芯片现在极难上车。

　　盘和林则认为，国产高端芯片当下很难实现突破，这里的瓶颈有很多，比如芯片制造，遭遇EDA和光刻机瓶颈，芯片不仅仅是设计，还需要缔造生态，我国高端芯片的发展需要突破这些瓶颈，虽然短期内很难完全突破，但长期看，并不担忧，希望在当下就做好芯片产业未来十年二十年的技术发展规划。