产学研用齐聚!共赴 2025(第四届)半导体生态创新大会之约

3月24日- 25日,备受瞩目的 “2025(第四届)半导体生态创新大会”将在上海盛大召开。这场半导体行业的年度盛会,由中国电子商会、数字经济观察共同主办,软信信息技术研究院承办。
本届大会以“同芯协力 建圈强链”为主题,汇聚了来自半导体领域的顶尖专家、学者、企业精英以及行业协会代表等。在全球半导体产业正处于快速变革与发展的关键时期,各方人士齐聚一堂,共同探讨半导体生态创新的前沿趋势与发展方向,意义非凡,充分体现了各方对推动半导体生态创新的重视和决心。
大会围绕半导体材料、芯片设计、制造工艺、封装测试等热点议题设置了丰富的议程。主题演讲环节将邀请行业内的权威专家和企业领袖,分享他们在各自领域的最新研究成果和市场动态,为参会者带来最前沿的行业见解。专题论坛则聚焦于人工智能、新能源汽车、5G 通信等新兴应用领域对半导体的需求和挑战,深入探讨半导体技术在这些领域的创新应用和发展路径。此外,特别设置的“半导体生态创新展”将全面展示各类先进的半导体技术、产品和解决方案,让与会者能够近距离领略半导体行业的创新成果,为企业间的技术交流与合作提供绝佳机会。
相信 “2025(第四届)半导体生态创新大会”的成功举办,将为半导体产业的创新发展注入新的活力,进一步促进产学研用的深度融合,推动全球半导体生态的繁荣与进步。让我们共同期待这场半导体行业的年度盛宴,见证半导体产业的新突破与新发展。
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