鼎龙股份：目标是在2024年保持半导体显示材料业务销量提升态势

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2月28日―29日，鼎龙股份（300054）接受了来自建信基金、华夏基金等机构的投资者调研。

谈及公司半导体显示材料业务，鼎龙股份透露，2023年度，公司半导体显示材料业务实现产品销售收入预计约1.74亿元，同比增长268%，进入加速放量阶段，收入逐季度环比增长。其中，预计第四季度实现销售收入6872万元，环比增长25%，同比增长183%。

鼎龙股份称，目前，公司已成为国内部分主流面板客户黄色聚酰亚胺浆料（YPI）、光敏聚酰亚胺浆料（PSPI）产品的第一供应商；薄膜封装材料（TFE-INK）于2023年第四季度成功导入客户，首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。2024年度，随着OLED面板在终端应用的渗透占比持续提升，国内终端AMOLED面板市场规模的持续增长，下游国内主流面板厂客户OLED产能有望进入快速释放期。公司将努力提升公司在售产品在国内市场的市占率水平，积极推进其他显示材料新品的验证、导入工作，目标在2024年保持公司半导体显示材料业务的销量提升态势。

此外，被问及晶圆光刻胶业务进展时，鼎龙股份在调研活动中透露，公司目前开发出13款高端晶圆光刻胶产品，并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样，市场反馈正向。

鼎龙股份：目标是在2024年保持半导体显示材料业务销量提升态势

鼎龙股份强调，公司布局晶圆光刻胶业务有如下优势：1、在上游供应链端，公司拥有深厚的有机合成、高分子合成技术积累，KrF/ArF光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或自主制备；2、在配方开发方面，公司具备OLED显示用光刻胶PSPI和封装光刻胶的成熟的开发经验，帮助公司在较短时间内开发出产品并送样验证；3、在产业化建设方面，公司具备丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局，提前储备多台光刻胶关键量产设备，规模化产线建设快速推进，预计2024年四季度建成；4、在下游客户端方面，公司深刻理解在客户端稳定供应的底层逻辑，与下游客户国内主流晶圆厂建立了良好的客情关系，为公司新产品的开发、验证及未来的量产导入提供了有力支持。

公开资料显示，湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年，2010年在创业板上市，公司业务涵盖集成电路设计、半导体工艺制程材料、半导体先进封装材料、半导体显示材料、打印复印通用耗材等研发、生产及服务等。

图片来源：鼎龙股份预告

业绩方面，鼎龙股份预计2023年净利润为2.15亿元―2.54亿元，同比下降35%―45%。

鼎龙股份表示，业绩同比预减的主要原因包括：（1）公司研发费用增加影响归母净利润同比减少约6400万元；（2）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少约3500万元；（3）由于旗捷实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出，影响归母净利润同比下降约1750万元。

此外，鼎龙股份称，公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，公司CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段，均一定程度影响了归母净利润水平。

二级市场上，截至29日收盘，鼎龙股份涨6.60%，报21.15元/股。

来源：读创财经